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3d_电子产品世界

  当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时,便是一项以逼线D 世界画面的创举。时至今日,人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来,亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。NVIDIA Research 透过人工智能,在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程,利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现,让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D

  TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台,用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块,用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电

  按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大,半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下,新工艺研发的难度以及人力和资金的投入,也是呈指数级攀升,因此,业界开始向更多方向进行探索。

  1   几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向:双目立体,结构光,飞行时间(ToF),结构光起步比较早,但是技术的局限性较大,而双目立体的发展速度较快,势头迅猛。从物理原理上,双目立体和结构光二者都用了三角测距,但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点,来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源,带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时,结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰;而双目立体不容易受到室外光的干扰,因此室

  AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技术;与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用;新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC;最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能;以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi

  3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉,3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算,比NAND闪存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能,可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。

  作为传感器领域风头最劲的企业,ams(艾迈斯半导体)通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者,特别是经过收购欧司朗之后,进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡,使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后,ams聚焦在三大核心技术领域,主要包括传感、照明(光源)以及可视化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示,随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、

  作为全球工业机器视觉领域的领导者之一,康耐视公司近日宣布推出In-Sight3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机,能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来,3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题:产品操作复杂、使用成本昂贵,”康耐视3D事业部经理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点,其提供了大量的3D视觉工具套件,使3D检测能够像行业先进的In-

  · SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND(TLC或pSLC)闪存· 新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社(TSE:6762)将于2020年12月推出新一代闪存产品,该产品拥有5个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive

  IT之家了解到,美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产,并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

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  11 月 10 日消息全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚,美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术,该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品,上一代 3D NAND 则是 128 层设计,算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下,美光128 层 3D NAND 并没有特

  据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术,是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,利用直通硅通孔技术来

  据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV),能让速度和能源效益大幅提升,以协助解决次世代应用严苛的表现需求,如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技术,确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节

  从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消 /

  传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批

  微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余,适用于要求苛刻的场景,例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义,而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言,该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口,可轻松在汽车或工业控制环境中集成。

  电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升,不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能,更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC),在2016年加入NAND Flash设计生产后,也为市场添增了一股活力。

  3D——三维图形 3D是three-dimensional的缩写,就是三维图形。在计算机里显示3d图形,就是说在平面里显示三维图形。不像现实世界里,真实的三维空间,有真实的距离空间。计算机里只是看起来很像真实世界,因此在计算机显示的3d图形,就是让人眼看上就像真的一样。人眼有一个特性就是近大远小,就会形成立体感。计算机屏幕是平面二维的,我们之所以能欣赏到真如实物般的三维图像,是因为显示在计 [查看详细]

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